방열제품

Gap Filler

발열되는 위치와 쿨링 표면 사이의 거리가 멀거나 다양한 높이, 누적 공차가 크고
변화하거나 불규칙한 표면을 가진 경우에 사용합니다.

사용전

사용후

  • 다양한 발열소자 형상에
    사용 가능

  • 뛰어난 밀착성으로 인한
    우수한 열전도성

  • 유연한 고무 구성, 부품의 기계적 충격
    및 열 순화, 스트레스로부터 보호

P/N METHOD 1.0 W 2.0 W 3.0 W 5.0 W 1.0 W 2.0 W 3.0 W
Type - Normal Low Specific Gravity
Cure System Two - Component
Specific Gravity ASTM D792 2.25 ± 0.1 2.65 ± 0.1 2.95 ± 0.1 3.1 ± 0.1 1.65 ± 0.1 1.85 ± 0.1 2.0 ± 0.1
Viscosity (Pa.s) (Mixed) 8 ~ 10 12 ~ 15 30 ~ 40 120 ~ 140 10 ~ 30 30 ~ 50 80 ~ 100
Curing Time (Min) 25℃ * 24h 25℃ * 24h 25℃ * 24h 25℃ * 24h 25℃ * 24h 25℃ * 24h 25℃ * 24h
Tack Free Time - - - - - - -
Pot Life (Min) 240 240 240 240 240 240 240
Hardness (Shore A, OO) ASTM D2240 Costomer Oder
Thermal Conductivity (W/mK) ISO 22007 1.0 2.0 3.0 5.0 1.0 2.0 3.0
Flammability UL94 V-0 TEST V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Diectric Strength (KV/mm) ASTM D149 More Than 10 More Than 10 More Than 10 More Than 10 More Than 10 More Than 10 More Than 10
Volume Resistivity (Ω·cm) ASTM D257 More Than
1.0 X 10¹²
More Than
1.0 X 10¹²
More Than
1.0 X 10¹²
More Than
1.0 X 10¹²
More Than
1.0 X 10¹²
More Than
1.0 X 10¹²
More Than
1.0 X 10¹²
Continue Use Temp. (℃) -40 ~ +200 -40 ~ +200 -40 ~ +200 -40 ~ +200 -40 ~ +160 -40 ~ +160 -40 ~ +160